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FD-150A立式減薄機(晶圓減薄機)

FD-150A立式減薄機(晶圓減薄機)


終身可享免費的技術支持和設備升級服務

  • 所屬系列:減薄機
  • 產品型號:FD-42010A
訂購熱線:0755-26527403


立式減薄機(FD-150A,FD-200A,FD-320A,FD550A晶圓減薄機)

主要用途:
本設備主要用于藍寶石襯底、硅片、陶瓷片、光學玻璃、石英晶體、其它半導體材料等非金屬和金屬的硬脆性材料薄形精密零件的高速減薄。
立式減薄機主要特點:

1、吸盤根據客戶的工藝要求可分為電磁吸盤和真空吸盤,吸盤大小可根據客戶需求定制,直徑320-600mm。。
2、砂輪主軸采用精密的高速旋轉電主軸,驅動方式為變頻調速轉速可以根據不同的工藝要求由PLC控制系統支持的驅動模式而相應改變轉速3000-8000轉可調。
3、砂輪進給模式分三段設置,能更方便地設置有效的減薄方案,提高減薄后的精密度和表面效果,
4、對刀方式在不改變砂輪和吸盤的情況下,針對不同厚度的工件只需要一次對刀就可以連續工作,不需要每次都要對刀。
5、本機采用高精密絲桿及導軌組件,驅動方式是伺服驅動,可根據不同材質的工件及工藝要求由PLC控制的驅動模式而相應的改變絲桿的轉速,也就是砂輪的進刀速度,速度0.001-5mm/min可調,控制進給精度由高分辨率光柵尺檢測。
6、本機采用先進的臺灣品牌PLC和觸摸屏,自動化程度高,實現人機對話,操作簡單一目了然。

7、設備可檢測磨削扭力、自動調節工件磨削速度,從而防止工件磨削過程中因壓力過大產生變形及破損,自動補償砂輪磨損厚度尺寸,可使直徑150晶片厚度減薄到0.08mm厚而不會破碎。而且平行度與平面度可控制在±0.002mm范圍內。
2.減薄效率高,LED藍寶石襯底每分鐘磨削速度最高可減薄48微米。硅片每分鐘磨削速度最高可減薄250微米。
主要技術參數:


該設備減薄效果圖:

硅片減薄到50um的厚度效果

設備圖片:

硅片減薄機(晶圓減薄機)



技術參數:

工件盤直徑

Φ420mm

工件盤數量

10個(2位)

毛刷盤直徑

Φ460

毛刷盤數量

10個

工件盤轉速

0-60RPM

毛刷盤轉速

0-300RPM

升降伺服馬達功率

2臺1KW

位移馬達功率

0.75KW

工作氣壓

0.4-0.6MPa

整機重量

270kg

外型尺寸(L*W*H

2510*1860*2170mm



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