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深圳方達硅片研磨機研磨是這樣的一個流程呢?

來源:方達研磨 日期:2019-09-28 12:02:25 人氣:2821

硅是硬而脆的一種材料,晶體生長后的硅錠對半導體制造來說用處是比較小的,圓柱形的單晶硅錠經過一系列的處理過程,最后才形成硅片 ,從而達到半導體制造的嚴格要求。硅片研磨機制備的基本流程

1. 整型處理:是第一個工藝,是對單晶硅錠做的所以準備步驟

2. 去掉兩端:第一步先把硅單面錠的兩端去掉,在用四探針檢查電阻確定硅單晶錠達到合適的雜質均勻程度。

3. 徑向研磨:對于半導體制造中的硅片來說精確的直徑控制是很關鍵的,所以硅單晶錠都要長的稍微大一點的進行徑向研磨。


加工的步驟:1.切片 2.激光識別 3.倒角 4.磨片 5.腐蝕 6.背損傷 7.邊緣鏡面拋光 8.預熱清洗 9.抵抗穩定-退火 10.背封 11.粘片 12.拋光 13.檢查前清洗 14.外觀檢查 15. 金屬清洗 16.插片 17.激光檢查 18.包裝貨運


制備硅片的是化學機械平坦化,它的目標就是高度平整的光滑表面,硅片在拋光盤之間的行星式運動軌跡讓硅片表面平坦并且兩面平行,最后的硅片的兩面很像鏡子一樣。

 最后的清洗步驟是必須達到一個潔凈的狀態。清洗規范在過去幾年都有很大的發展,讓硅片基本沒有顆粒和沾污的程度。

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標簽:硅片研磨機
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